Thứ Tư, 22 tháng 4, 2009

Bo mạch mềm dẻo


Các nhà khoa học thuộc ĐH Illinois (Mỹ) vừa tạo ra những bo mạch điện tử siêu mỏng có thể bẻ cong, kéo giãn hay gấp lại.

Bo mạch mới này có thể sử dụng trong chế tạo thiết bị giám sát sức khỏe, thiết bị cấy trong não, găng tay phẫu thuật... Ngoài ra nó còn có thể làm các bo mạch cảm biến bao bọc trên biên dạng phức tạp như bộ phận cơ thể, cánh hoặc thân máy bay và quần áo thông minh.

Bo mạch silicon có thể bọc trên bề mặt con

Cũng như các bo mạch silicon hiện nay, bo mạch mềm dẻo này có nhiều transistor, các bộ khuếch đại và các cổng logic. Khác với các bo silicon thường giòn và dễ gãy khi bẻ cong hoặc gấp cong lại, bo mạch tích hợp này có thể bẻ cong hay kéo giãn theo nhiều hướng khác nhau mà không ảnh hướng đến tính dẫn điện nhờ được chế tạo bằng cách liên kết các lớp cao su silicon nano nhỏ và nhựa.

[Theo Tuổi Trẻ]

Đang tải...

Các bài mới nhất:


0 nhận xét:

Đăng nhận xét

 

Bản quyền 2009 VINABOT GROUPS. Quản lý bởi James Huynh | Xem tốt nhất với trình duyệt Firefox và độ phân giải 1024 x 768 | Power by Blogger.com